2020年重慶第二屆半導體產業(yè)博覽會

            Global Semiconductor Industry Expo Chongqing

時 間：2020年5月7日-9日  地 點：重慶國際博覽中心（悅來會展城）

展會主題：開拓創(chuàng)新，智享未來

支持單位：重慶市經濟和信息化委員會  中國汽車工業(yè)協會

主辦單位 ：國際電氣和電子工程師協會

重慶市半導體協會    重慶市電子協會

重慶市電源協會      重慶汽車工程學會      

重慶市造船工程學會  重慶兩江半導體研究院  

重慶集成電路技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟

重慶市機器人與智能裝備產業(yè)聯合會

重慶IC（汽車應用）產業(yè)聯盟

協辦單位：北京半導體行業(yè)協會  浙江省半導體行業(yè)協會

廣東省半導體行業(yè)協會   深圳市半導體行業(yè)協會

天津市集成電路行業(yè)協會 江蘇省半導體行業(yè)協會

陜西省半導體行業(yè)協會   大連市半導體行業(yè)協會

四川省電源學會

聯合承辦：重慶市福祥會展服務有限公司 

展會規(guī)模：30000㎡，參展企業(yè)500家，專業(yè)觀眾25000名 

活動論壇：第三屆半導體與汽車智能網聯技術論壇

EDA/IP設計技術論壇  新產品新技術發(fā)布會

半導體封裝測試技術論壇  半導體產業(yè)推介會

往屆回顧：上屆博覽會于2019年5月8日在重慶國際博覽中心成功舉辦。展出面積20000㎡，吸引了來自美國、日本、韓國、香港、臺灣等18個國家和地區(qū)—川崎、高通、羅姆、賽迪、AOS萬國、先進、綠然集團、中國電科、英博爾等304家知名企業(yè)參展。期間共有10000多名觀眾參觀和采購，包含格力、惠普、華為、京東方、安川、小米、長安、福特等電子、汽車等領域行業(yè)，是西部半導體行業(yè)的一場盛會。

同期論壇：展會同期召開以半導體創(chuàng)新發(fā)展、半導體與汽車技術智能網聯為主題的專項論壇，邀請高通、賽迪、羅姆、金康等企業(yè)到場演講，吸引東營、株洲、淮南、鄭州等15家政府組團企業(yè)；上汽紅巖、長安、豐田、福特等506家國內外知名企業(yè)1600余名觀眾到場洽談聽會。

展示范圍： 半導體企業(yè)展區(qū)：半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。

半導體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、SO1材料太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、納米材料等；半導體設備展區(qū)：半導體封裝設備、半導體檢測儀器、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產加工機械和設備、半導體測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD\CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、徒步設備等。

半導體分離器展區(qū)：半導體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等；

半導體終端展區(qū)：EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等；

半導體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等；

IC設計與產品展區(qū)：IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；

常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關元件等。其他展區(qū)：科技/高新產業(yè)園去及科研院校、代理商、媒體、協會單位等。

組委會聯系方式

地址：重慶市渝北區(qū)泰山大道華宇北城中央匯A區(qū)2棟7樓  401121

聯系：唐靜蕓157 3618 2787/微信同號 15736182787 QQ：1136702869