產(chǎn)品介紹： 

MA6120B是一種受熱后能快速固化不可返修型環(huán)氧膠粘劑，專用于FPC軟板SMT貼片后之IC保護(hù)制程。固化后能形成堅(jiān)韌無(wú)氣泡、附著力強(qiáng)、耐熱的膠層，對(duì)IC引腳焊點(diǎn)及被動(dòng)元件焊點(diǎn)實(shí)施四周型保護(hù)，有效降低由于軟板彎折或外力對(duì)焊點(diǎn)造成的沖擊，同時(shí)提高產(chǎn)品整體的耐老化性能。（本品已通過(guò)恒溫恒濕、冷熱沖擊、鹽霧等測(cè)試）。

產(chǎn)品性能：

·粘接強(qiáng)度高、內(nèi)應(yīng)力低、抗振動(dòng)；

·通過(guò)雙85及鹽霧測(cè)試；

·抗冷熱沖擊、耐高低溫循環(huán)；

·低鹵素、環(huán)保型。

主要用途：

各種封裝形式的觸控IC芯片（BGA、QFN、QFP、SOP、SOJ等）及各種尺寸貼片元件（0606、0402、0201等）的四周保護(hù)。如：手機(jī)觸控芯片IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固、平板電腦觸控芯片IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固及各種移動(dòng)電子產(chǎn)品的觸控IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固粘接，同時(shí)對(duì)FPC上的元器件具有良好的粘接作用。