45%玻纖增強(qiáng)PPA AF-1145 V0

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PPA簡(jiǎn)介

聚鄰苯二甲酰胺（簡(jiǎn)稱PPA）樹(shù)脂是以對(duì)苯二甲酸或間苯二甲酸為原料鄰苯二甲酸在合成過(guò)程中會(huì)因其兩個(gè)相鄰的竣基發(fā)生反應(yīng)，生成酞亞胺。既有半結(jié)晶態(tài)的，也有非結(jié)晶態(tài)的，其玻璃化溫度在255°F左右。非結(jié)晶態(tài)的PPA主要用于要求阻隔性能的場(chǎng)合；半結(jié)晶態(tài)的PPA樹(shù)脂主要用于注塑加工，也用于其它熔融加工工藝。下文主要介紹后者——半結(jié)晶態(tài)PPA樹(shù)脂，特別注明的除外。半結(jié)晶態(tài)PPAS的熔點(diǎn)約為590°F，以不透明矩形切片的形式供應(yīng)。

正如前面所提過(guò)的，用玻璃增強(qiáng)的PPA樹(shù)脂有很高的HDT值，能耐受很高溫度的短期作用，例如：在一個(gè)供爐中或者在蒸汽相和在紅外逆流團(tuán)結(jié)過(guò)程中。PPA樹(shù)脂的熱氧化穩(wěn)定性使它能耐長(zhǎng)期高溫作用，玻璃增強(qiáng)級(jí)

近年來(lái)，電子電氣元件的微型化、密集化、促進(jìn)了電子電器工業(yè)表面貼裝技術(shù)(簡(jiǎn)稱SMT)的出現(xiàn)和發(fā)展，同時(shí)也促使了具有優(yōu)異耐錫焊、耐熱性能和尺寸穩(wěn)定性的工程塑料的發(fā)展。早在2003年，國(guó)外SMT技術(shù)應(yīng)用覆蓋面就已經(jīng)達(dá)到80%。表面貼裝技術(shù)是指在集成電路板組裝焊接過(guò)程中將連接器、繼電器、電容器等各種電器元件同時(shí)置于紅外加熱裝置中加熱、安裝、連接在線路板上的一種新型焊接技術(shù)。所以，這種新技術(shù)對(duì)制作電子元件和線路板塑料材料的耐回流性和尺寸穩(wěn)定性的要求更加苛刻。而以往的高性能工程塑料聚苯硫醚(APPS)，液晶高分子(LCP)，耐熱性PA46在應(yīng)對(duì)這種技術(shù)革新時(shí)顯得力不從心，所以研究新型適用SMT技術(shù)、具有優(yōu)異耐錫焊性能的PPA成為了耐高溫工程塑料領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。

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